碳基芯片的预估成本，让苏京墨安心下来了。
这么低的成本，加上这么优越的性能，这对于现在的市场来说，的确是大杀器。
当然，这只是初步估计，实际成本还需要达到量产条件后，才可以得出真正的成本，现在还不一定准确。
除此之外，苏昱也让实验室这边，要抓紧时间芯片测试，进行全方位的测试。
毕竟，一款芯片想要实现商业化的话，不仅仅是性能、能耗等方面要做好，还有兼容也是一个问题来的。
如果芯片的性能再优越，但却是不兼容市面上的硬件，或者是不兼容软件的话，那性能再好，也只是摆设，也不可能让消费者接受。
最重要的是，未来科技公司在芯片行业的积累是为零，没有任何基础更没有底蕴。
如果现在开发出来的碳基芯片，不能兼容现有的硬件和软件，那就不用指望市场可以来主动兼容碳基芯片，大部分的硬件制造商和软件开发商，都不会为了还没有成熟的碳基芯片开发新产品。
所以，如果不能做到兼容的话，那这种碳基芯片就是无用的，哪怕性能再好，成本再低，消费者也用不上，自然是不会买了。
正因如此，苏昱非常重视这方面，还特意交代封新立。
虽然说这是属于大新闻系统的技术，已经是非常完美成熟，应该是不会出现兼容问题，但小心驶得万年船，他觉得还是谨慎为好。
不怕一万就怕万一，苏昱可不希望推出市场，才发现一大堆问题。
他希望碳基芯片在进入市场后，就是最完善的产品，而不会存在一大堆漏洞。
同时，苏京墨也决定在测试结束后，便展开新闻发布会，宣布碳基芯片的面世，也开始为这款产品上市做好准备。
关于这款碳基芯片，苏昱决定由未来科技公司负责所有的生产流程。
现在的芯片公司，已经很少从上游到下游，都完美兼备了，多数都是由不同的公司负责具体的环节。
一款芯片，多数是由芯片公司设计芯片，再交给芯片代工厂生产芯片，然后再由封测厂进行封装测试，最后才是整机商采购芯片。
这每个环节，都是由不同的公司来完成，而不是单独一家公司。
不过，苏昱并不打算这样做，而是打算整合所有的环节。
碳基芯片的设计图纸，是由大新闻系统直接兑换出来的，也就是省了芯片设计环节，至于未来芯片实验室也只是负责测试而已，并不是真正的开发主力。
而苏昱为超级工厂提供的制造设备，是属于整合了所有的生产环节，从生产到最后的封装测试，都集中在一条生产线里，而不需要拆封成不同的环节来完成。
所以，未来科技公司可以负责碳基芯片的所有生产过程，而并不需要和其他企业合作。
而这样做的最大好处，就是可以控制成本，以及保证良品率。
至于，最后的整机，苏昱就没有这个打算。
目前而言，他并没有生产电脑的打算，无论是台式电脑，还是笔记本，都没有这个计划。
以后，苏昱或许会推出电脑品牌，但不在于他现在的计划中。
他还是打算直接出售处理器，而不会生产整机。
毕竟，现在有那么多的电脑品牌，如果未来科技公司以碳基芯片的优势，来生产电脑的话，优势的确是会很大。
但这么多的电脑品牌，肯定是会和英特尔等公司，联合起来对付未来科技公司。
这样一来的话，未来科技公司的碳基芯片，想要发展起来，无疑是需要更长的时间，过程也会遇到更多的难题。
所以，哪怕未来科技公司并不惧怕于这些公司的联手，但这终归是个大问题。
而生产电脑，对于未来科技公司来说，除了处理器占优势以外，其他并不占优势，也很难获得更高的利润。
与其和这些电脑品牌竞争，还不如和这些电脑品牌合作。
如果未来科技公司可以和这些电脑品牌达成合作的话，那碳基芯片的发展，则会更加顺利，可以更快的提升市场份额，以及保证最大的利润率。
至于生产电脑这种计划，起码要等到未来科技公司拥有了一定的市场份额，以及具备其他优势以外，才有更大的可行性。
而现在，未来科技公司想要利益最大化，也的确是和这些电脑品牌展开合作，是最为快捷的方式。
关于这一点，苏昱和苏京墨的想法是一致的，都认为先和电脑公司达成合作后，才更有有利于碳基芯片的推广。
而且这样做的话，未来科技公司就可以专心和英特尔等cpu制造商竞争，而不需要和所有的电脑品牌为敌。
在碳基芯片刚刚起步的阶段中，也的确是不适合树敌太多。
所以，未来科技公司只会负责设计芯片，以及生产封装测试在，最后再出售给整机商，由他们出售整机。
而碳基芯片的出售方式，也会跟英特尔和amd一样，一种是和电脑品牌合作，另外一种就是零售出售，后一种可以是签订代理商，或者直接出售给销售渠道。
只要需求量大的销售渠道，都可以直接跟未来科技公司采购，而需求量小的销售渠道，比如一些门店或网店，就需要通过代理商来进货。
各个渠道的进货价，会尽可能的做到一致，至于市场价更要保证在未来科技公司的控制之下，降价和涨价都需要通过未来科技公司的同
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