科技:打破垄断全球的霸权

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第四百三十章:背后一刀又一刀(1/2)

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国外某重量级媒体报道称,产业链人士透露台积电的3nm制程工艺,已经在台积电晶圆十八厂进入试验性生产阶段,预计在2022年第四季度进行大规模的量产。

后续,台积电ceo折薛家在接受采访时透露:“3nm制程工艺将在今年进行风险试产,明年下半年实现大规模量产。对比5n工艺晶体管的理论密度将有70的提升,运行速度则提升15,能效提升30。”

这一明一暗两个消息佐证,让消息真实性得到了极大提升。

甚至有媒体打出了《台积电在3nm代工制程迈出关键一步,韩星再次落后,夏芯科技又要在多奋斗两年才能追赶上进度。》的大标题报道此事。

在当前的两极摩擦中,半导体芯片制程一直是所有人关注的焦点。

在硬标准上,3n之后的下一个工艺节点,哪怕韩星靠着一手“自命名”上到了5n真的没有台积电香。

韩星甚至喊出过口号,“要在2030年超越台积电”。

结果很明显,在大家互相爆料搞热点的时候,台积电在背后捅了韩星一刀。

李栽绒的反应也很迅速,立马安排高管出面,装作不小心透露出韩星3nm工艺将在2022年实现量产。

不过这个采访在接下来的连番操作中,显得十分苍白无力。

平果、英特尔都表示自己将成为台积电3nm工艺的首批客户。

库克还称:“平果是台积电目前最大的客户,也是其主要营收来源,平果13所搭载的a15仿生芯片是行业顶端,相信平果在未来使用3nm工艺后,会实现更大的突破。”

而英特尔现任ceo虽然此前一直在吐槽台积电,但此次却是一反常态的跟进台积电3nm工艺。

从全球局势上看,现在已经形成了高通为首的老旧资本对韩星输血,平果、因特尔所代表的新兴资本对台积电输血,以此来提升两个工艺制程的研发进度,借此压制住夏芯的发展。

摩尔定律虽然在尖端制程上已经不再是金科玉律,但却仍然有迹可循。

强如台积电,想要实现3nm工艺制程的量产,也需要客服一些困难,例如芯片设计复杂、晶圆代工成本飙升,以及euv光刻机采购成本增加等。

虽然夏芯一直在暗戳戳的升级中,但是其高层想的是等5n制程工艺比别人的伪5nm制程工艺还要有一定的优势,但哪想到台积电、韩星这么猛,马上要上3nm,这舆论压力一下子就来到了自己这儿。

当然也有很多明白人知道夏芯起步晚,工艺制程的追赶速度已经很快了,但是不可能一口吃成大胖子,所以并没有拱火。

但现在网络舆论环境是理性的吗?

“夏芯行不行啊?别人都上3nm了!”这种言论还是有的。

对此,夏芯高层也十分迅速的组织记者会进行了回答。

高山作为夏芯科技执行副总裁兼公司秘书,在讲话的十分有涵养。

“我们必须接受批评,因为它可以帮助我们走出自恋的幻象,不至于长久在道德和知识上自我陶醉,在自恋中走向毁灭。”

上来就是态度诚恳进行表态,然后才进行科普。

“其实我们夏芯和台积电、韩星等企业,在芯片代工的工艺上是有差别的,这种差别也就带来了多少nm制程并不代表同一水平。

台积电选择的是传统的finfet晶体管架构,三星为了在3nm工艺上实现对台积电的超越,则十分激进选择了gaa晶体管技术。

众所周知,夏芯在高端制程领域是白手起家,所以我们采用的是九州科技提供的特殊工艺。

该特殊工艺目前处于保密状态,所以无法公布。

但是我可以保证的是,在技术方面,九州科技的工艺比韩星与台积电所采用的工艺更先进。理论上来说,使用该工艺制造出的芯片具有更强的性能和更低的功耗。

当然,我需要提醒大家注意的是,我们与韩星都是采用的全新架构,所以有很多技术难题需要克服。而台积电所采用的finfet晶体管架构,技术相对更成熟,研发难度也就会低一点。

但也只低一点而已,我们想要实现3nm工艺制程的量产,都需要克服芯片设计复杂、晶圆代工成本太高,以及光刻机采购成本增加等问题。”

临了最后,他才面带笑容的说道:“是的,在大夏半导体全产业链升级后,夏芯科技将实现7n制程风险试产这三大进步。”

也就是在夏芯科技的记者会结束之后几个小时,夏为于程东就大嘴一张:“夏为e50即将归来,海思麒麟未来也会使用夏芯5n工艺代工芯片。”

而燧人公司的董琦更是直接说道:“九州科技提供了产业升级的关键技术,光源、代工设备甚至是工艺设计,蛟龙手机在未来依然会使用夏芯代工,当产能提升后,更强劲更廉价的芯片,敬请期待。”

这一个礼拜,劲爆新闻是一个接着一个,新闻热点几乎是隔几个小时过后便换一个。

平果最开始想的是花大力气把平果13的销量搞上去,但哪曾想这连锁效应之下,最后是夏芯科技、夏为以及燧人公司当了摘桃人。

而到了后面,这些闻着肉味儿的媒体,又一窝蜂的跑去蓉城九州科技园区,在申请通过后,在园区周围的小镇上蹲守九州科技的员工和偶尔外出的高管。

蓉城市局对此是持开放态度的,毕竟这些记者平常也会拍摄一些周边环境的照片,给外界展示蓉城新风貌。

不过可惜的是这些

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