如果光是这样也就罢了，因为芯片总是批量生产，它的密匙存储区域也是固定的。只要有手段将该区域数据屏蔽或是直接抹去，那么烧断熔丝程序也就不会再启动。
可技术人员发现，这是一种美国新推出的最新款存储芯片，它的电路技术数据尚没有被破解过，因此其密匙具体存储区域并不清楚。要搞懂存储区域，那就需要将芯片外壳磨穿，通过电子显微镜观察其内部电路，再通过分析，才能定位。
八嘎！
有这闲工夫，那还破解啥密匙啊，直接根据曝光的电路，进行数据分析岂不更快！
技术员们有些懵了。
说实话，日本的电子逆向工程能力并不强大，起码是不如美国、中国、苏联强大。
三大国各占一角，相互敌对、封锁。为了搞清楚对手的科技发展现状、部分高精尖芯片的设计思路，三大国都投入巨大的人力物力进行逆向工程研究。
但是日本不同。
美国为了扶持它和苏联对抗，给了它最大的便宜。只要不是军事科技，任何民用技术，包括最尖端的芯片制造技术，日本都可以轻松从全世界引进，任何高精尖设备，他们都能买到。
有原版图纸看，谁还去搞逆向工程，这不是脱裤子放屁——多此一举吗！
各家厂商们重金聘请的技术员、电子工程师们有点麻爪了。
在每家都烧掉了n块数据芯片之后，他们最终确定，自己搞不定这个东西，除非揭开外壳借助电子显微镜观察，否则无法读取芯片内的数据。
各家公司那个纠结，那个愤懑。
太宇科技这些混蛋的良心真是大大地坏了，搞得他们七上八下，迟迟无法做出决策。
对芯片进行逆向工程第一步就是揭开外壳。这个外壳很薄，并且为了散热，也是通过胶和内核粘黏在一起的，揭开的过程中稍不小心，就会损坏内部电路。
这只是第一步，下来还要用离子机清除掉表面的胶，这个就是更加细微的操作了，不是像打磨其他东西一样，一会儿就搞好了。这个过程会相当长，稍不留神同样会搞坏内核，前面一切工作等于白做。
这也就算了，可芯片可不止一层！
电路是一层一层来的，你磨掉一层，就要通过电子显微镜对每一个细微电路都看清楚，然后手绘电路图。接下来再磨掉一层，又来一次，这个工作可以说相当痛苦，失败率也相当高。
完了还要分析！
芯片制作过程中，不是所有原器件、线路都能保证成功的，总会有缺陷、有损坏部分。为了保证芯片能用，所以会设置一定量的冗余。
事后分析，就是找出电路中不需要、多余的冗余电路，最后才能剖析出正确的电路图来。
好，就算这一切都极为顺利地完成了，他们还要制作掩膜，开片！
这一套下来，快则三月，慢的话，半年一年都搞不定。
《太空侵略者》是好，可它的寿命究竟有多长，谁也不知道。眼前火爆，半年以后是否还一样火爆？
万一他们花费偌大代价，好不容易拿出了自己的街机，这时候《太空侵略者》不流行了咋办？
数以百计的公司在为是否开展逆向破解而痛苦。
无数的公司决策者、技术人员们发出了这样的怒吼：“曾经淳朴的中国人哪里去了，为什么他们也学坏了！”
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